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通用性和速度是最新生產(chǎn)線的ENGIS研磨和拋光機(jī)的標(biāo)志。
有各種設(shè)備適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)中各種高質(zhì)量陶瓷元器件產(chǎn)品的研磨拋光工藝。硅片尺寸最大可應(yīng)用于12英寸尺寸的卡盤。
針對晶圓片厚度控制、晶圓片平面度、表面粗糙度和平行度的預(yù)先拋光工藝。
比如半導(dǎo)體制造的等離子蝕刻技術(shù)
真空工藝(如CVD)
晶，對基礎(chǔ)等進(jìn)行固定，搬運(yùn)，矯正。還有半導(dǎo)體制造技術(shù)
隨著革新耐等離子性被要求Ceramic靜電拉鏈?zhǔn)潜夭豢缮俚摹?/span>
研磨設(shè)備以及案例
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